NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　日本住友电木将在世界范围内增强半导体封装材料的产能。将在台湾建设新工厂，使产能翻番，同时在中国大陆引进新生产线。该公司在半导体封装材料领域居全球份额首位。由于5G和物联网（IoT）技术普及等的推动，半导体需求在全球增加。住友电木表示，“现在处于满负荷生产，但供应也跟不上需求”。将在世界各地的基地一齐增产，应对需求增加。

　　半导体封装材料是用于保护半导体芯片免受冲击、热、水分、灰尘等影响的材料，对于半导体生产来说不可或缺。封装材料需要能与外部绝缘并保证芯片散热，还需要适应半导体的小型化、轻薄化以及用途扩大，厂商需要具备相应的技术实力。

住友电木将在台湾建设半导体封装材料的新工厂（照片为现在的基地）

　　住友电木在半导体封装材料领域掌握全球4成份额。此外，昭和电工材料（原日立化成）和松下等也涉足相关业务，这是日本企业的优势领域。由于新冠疫情下的居家需求等，面向数据中心和个人电脑等用途，封装材料的洽购持续很强。

　　除了亚洲地域外，住友电木还在欧洲和北美生产半导体封装材料。预计到2023年全球产能将比现在增加44％，提高至每月5200吨。

　　为了推进增产半导体封装材料，将在台湾投入33亿日元，建设新工厂。计划最早2023年使在台湾的产能翻番。新工厂将于2022年3月开工建设，2023年上半年投入生产。在台湾的产能将从现在的每月700吨增至1400吨。

半导体封装材料

　　此外，在中国大陆也将投入25亿日元引进新生产线。计划2022年初投入运行，产能比现在增加5成，增至每月1800吨。还计划在欧洲和美国等地推进增强产能，不断在全球扩大供应量。针对半导体封装材料的需求，住友电木的专务执行董事朝隈纯俊表示，“汽车和家电智能化等所有用途的半导体都维持旺盛需求”。

　　预计住友电木2021财年（截至2022年3月）的合并净利润（国际会计准则）同比增加33％，增至176亿日元，创出历史新高。营业收入将增长20％，增至2500亿日元。半导体封装材料是拉动强劲业绩的火车头，该公司力争通过全球增产等措施，到2030年把全球份额从现在的4成提高至5成。

　　在半导体之中，日本企业在材料领域依然维持较高份额。中国和韩国企业也在追赶，但朝隈表示“在高端产品领域，日本企业具备技术优势”。为了持续甩开其他国家竞争对手的技术追赶、保持优势地位，需要尽可能采取措施避免错过目前的旺盛需求。

　　日本经济新闻（中文版：日经中文网）增田有莉