NIKKEI——日本经济新闻中文版

       半导体基板硅晶圆的出货量不断增加。半导体行业国际团体SEMI预测，2021年出货面积将是3年来再次创出历史新高。随着半导体市场扩大，2022年以后出货量或将保持高增长率。在晶圆领域排名世界第一的日本信越化学工业和排名第二的日本SUMCO等大型厂商都在增强产能，但增加供应量还需要时间。当前供求紧张的局面似乎仍将持续。

      晶圆厂商满负荷运转

       据SEMI统计，2021年7~9月的硅晶圆出货面积为36亿平方英寸，创出季度新高。预计2021年全年的出货面积为140亿平方英寸，同比增长14％，超过此前创下历史最高的2018年出货实绩。预计2021年以后的硅晶圆出货面积将继续增加，2022年将同比增长6％，2023年增长5％。

       硅晶圆是半导体的基板，无论是对于运算用的逻辑半导体，还是存储器，都是制造半导体所必需的零部件。目前，随着半导体增产和自身产能增强，“几乎所有晶圆厂商都在满负荷运转”（信越化学），向市场供货。

       半导体需求的增长持续高于以往的预期。由主要半导体厂商组成的世界半导体贸易统计组织（WSTS）11月底公布的2021年市场预测比2020年底的预测上调了18％。在半导体需求猛增的背景下，业内普遍担忧晶圆短缺。韩国半导体产业协会在报告中提及晶圆短缺问题，警告称“会带来严重的供求不平衡”。

       大型半导体企业的库存减少

       据SUMCO推测，在逻辑半导体的客户中，尖端300毫米晶圆的库存水平维持减少的倾向。该公司认为截至9月的库存月数低于1个月。虽然半导体厂商想确保满足2022~2023年新增产能的晶圆库存，但未能充分筹措。

       半导体代工企业美国GlobalFoundries的首席执行官（CEO）Tom Caulfield表示，“在2022年向重要客户供应的商品方面，还要继续应对（晶圆）紧缺”。

半导体晶圆

       各家晶圆厂商正在准备增产，但提高供应量还需要时间。信越化学工业针对尖端半导体等使用的300毫米晶圆的产能表示，“制造设备的交货推迟了很久，增强产能的效果预计要到2024年以后才能显现出来”。