NIKKEI——日本经济新闻中文版

      以日本为代表的世界各国和地区正在推动对半导体工厂的投资。欧美也在政府主导下出台了积极的产业支援措施。全球分工体系已经确立，但为何招商竞争还这么激烈呢？以中美对立和半导体短缺为导火索，背后存在各国对尖端产品的生产依赖台湾和韩国这一结构的警惕。

台积电的工厂

      半导体产业的中心原本是欧美和日本。美国半导体产业协会（SIA）的统计显示，截至1990年，全球产能（按晶圆面积计算）全部由日美欧掌握。但到2020年降至36％。韩国和台湾作为半导体生产的主角而崛起，2020年的份额总计达到逾40％。此外，中国大陆企业也正在不断扩大份额。

      台湾和韩国的火车头是持续展开大规模投资的台积电（TSMC）和三星电子。尤其是在逻辑芯片领域，两家企业具有压倒性的存在感。逻辑芯片是发挥“大脑”作用的半导体，决定了最终产品的性能。日美欧已从逻辑芯片的研发和投资竞争中掉队。

      台湾和韩国崛起的原因之一是成本结构。尖端逻辑芯片工厂因为设备升级等，需要数千亿～1万多亿日元的投资。

      美国半导体产业协会的估算显示，从尖端逻辑芯片工厂的建设和运营所需的成本来看，如果美国为100，台湾和韩国需要的成本则为78。中国大陆仅为63～72左右。

      造成这种成本差的是政府补贴。美国与台湾、韩国之间成本差的近7成源自政府支援。

      一直以来，半导体领域的分工体系不断进化，生产集中在成本方面占优势的地区。但是，受中美对立和半导体短缺影响，半导体依赖东亚的情况开始被视为风险。欧盟委员会主席冯德莱恩表示，“不只是竞争力，还是技术主权的问题”。

      世界主要国家和地区正在围绕半导体工厂积极展开争夺战，但就像西部数据(Western Digital)日本法人社长小池淳义所说的一样，“半导体供应链无法封闭在一个国家之内”。这是产业界的共同看法。大规模政府支援蕴含的风险是半导体供给能力的不平衡。