半导体

半导体晶圆出货量创新高，日企加快增产 (2021/12/20): 半导体行业国际团体SEMI预测，2021年出货面积将是3年来再次创出历史新高，2022年也将保持增长。在这一领域排名世界前二的日本信越化学和SUMCO等都在增强产能，但增加供应量还需要时间……
英特尔将在马来西亚投资300亿林吉特 (2021/12/17): 英特尔今后10年要对马来西亚重点投资，除了扩充现有测试工厂等，还将新建负责封装的工厂……
日本半导体设备和材料迎3D化新商机 (2021/12/17): “在3D封装生态系统的构建上，基板、封装等设备和材料将越来越重要”，在日前开幕的半导体展会Semicon Japan上，台积电和英特尔的高管发表演讲，预测称3D化将带动半导体性能提升。一方面，日本正计划向半导体投资1.4万亿日元以上……
日本半导体市场份额8年后为零？ (2021/12/16): 中山淳史：日本半导体的全球份额到2030年将减为零——或许显得有些唐突，但提出这个问题的是日本经济产业省。日本半导体设备投资在1992年以后锐减。有专家回顾称：与其说是高科技失败，不如说是金融的败退……
全球半导体设备市场2021年将首超1000亿美元 (2021/12/15): 拉动增长的是以台积电为代表的代工企业和逻辑半导体领域的投资……
罗姆的马来西亚半导体工厂产能将升至1.5倍 (2021/12/14): 罗姆将增产占全球份额过半的“绝缘栅驱动器”，面向汽车和工业设备存在需求……
日本学者研究用细菌回收半导体材料 (2021/12/14): 日本研究人员发现在日本海域采集的“Marichromatium属”细菌具有收集镓、铟等珍贵半导体材料的习性。细菌会把收集到的材料以块状形式排出体外。据悉这种细菌还有望担负起提高半导体性能所需要的结晶化和薄膜化工作……
中国手机销售不振让电子零部件跌价 (2021/12/14): “订这么多货，手机真卖得出去吗？”有半导体商社曾这样担忧。中国手机厂商为争夺华为的份额，在2020年秋季大举采购零部件。但2021年疫情导致封城扩大，手机销售不振。以存储器为中心，零部件和原材料开始跌价……
住友电木在全球增产半导体封装材料 (2021/12/09): 住友电木掌握半导体封装材料全球份额的4成，将在台湾建设新工厂，在大陆引进新生产线……
日企发力新一代碳化硅功率半导体 (2021/12/08): 采用新材料碳化硅的功率半导体如果用于纯电动汽车，可将耗电量减少5～8％，其市场规模到2025年预计将扩大至3倍以上。瞄准需求扩大，东芝、罗姆等日企纷纷开始增产。为了稳定确保原材料，还将加快构建包括材料厂商在内的“阵营”……