NIKKEI——日本经济新闻中文版

      美国国会参议院7月19日为了使借助补贴在战略上推动半导体产业发展的法案获得通过而启动了最终协调。一直讨论纳入对华投资限制等的一揽子“抗衡中国法案”，但由于朝野各党的对立，审议陷入僵局，将单独拿出紧急性高的半导体，加快达成妥协。

     参议院（议席为100个）于19日以64票对34票的多数票赞成，敲定了推进半导体法案表决的方针。除了执政党民主党之外，在野党共和党有16人表示赞成。将在近期进行表决，预计众议院随后进行表决。参议院表决通过需要60票。

       关于法案的详细内容，朝野各党继续展开谈判。美国媒体报道称，将向半导体的生产和研发投入逾520亿美元补贴。规模与此前相同。为了进一步促进投资，还将设置为期4年，幅度为25％的税额抵扣制度。

      如何确定补贴的发放条件成为焦点。国会正在以禁止接受补贴的企业推进对华投资这一方向展开讨论。企业方面则因被束缚经营的自由度而表示反对。

      法案还有可能加入政府支援高速通信设备研发和科学研究的条款。

      此前半导体补贴作为对华法案的一部分而被列入。民主党的国会领导层已转向从法案单独拿出补贴条款、力争使之通过的战略。补贴原本就获得朝野各党的高度支持。

      让半导体先“闯关”，是因为如果法案的成立进一步推迟，“美国将在世界的投资大战中落后。在采购上依赖台湾的风险将持续”（美国商务部部长吉娜·雷蒙多），这一危机感在拜登政权和朝野各党不断提升。

      日本已决定向台积电（TSMC）的熊本工厂提供补贴。美国英特尔6月以补贴发放迟缓为由，宣布推迟原定7月在中西部俄亥俄举行的新工厂动工仪式。

      拜登政权面临11月的中期选举，急于在遏制通货膨胀方面取得成果。芯片短缺导致生产停止的汽车出现涨价。吉娜·雷蒙多等政府高官一直敦促朝野各党的国会领导层尽早通过补贴法案。

       为抗衡中国而敲定一揽子法案这一当初的计划被搁置。参议院2021年6月以“美国创新和竞争法案（USICA）”的名称表决通过。为了与众议院2022年2月通过的法案合二为一，朝野各党议员自5月起展开磋商。

   日本经济新闻（中文版：日经中文网）凤山太成 华盛顿