NIKKEI——日本经济新闻中文版

       半导体的晶体管（元件）是长的，一直采用平面型结构。从过去约10年的尖端产品来看，自从美国英特尔在22纳米半导体上采用“FinFET结构”以来，就一直采用这种结构。台积电（TSMC）2022年底开始量产的3纳米半导体也采用FinFET结构。但是，如果低于2纳米，就不得不改变元件结构。原因是现有结构难以进一步提高性能。

       半导体借助通电时打开、不通电时关断等方式来进行计算。由被称为栅极（gate）的调节阀来控制是否通电。FinFET结构是在电流通道的四个侧面中，栅极堵住三个方向。

       随着半导体的微细化，栅极也会变得细小，控制能力减弱。如果比2纳米半导体更小，没有以栅极堵住的地方的电流泄漏将增加。这样会浪费电力，难以提高节能性能。而“全环绕栅极”则是将四个方向都用栅极围起来，以防止泄漏。

       IBM留下的研发部门

       IBM在2015年因亏损而出售了半导体制造部门。为什么现在却成了Rapidus的领路人呢？其背景在于，IBM为了强化服务器等的竞争力，留下了研发部门。

       实际上，IBM在2010年代后半期的5年里投入30亿美元，持续开发最尖端半导体。这成为目前的盈利来源云业务等的基础，IBM像重视量子计算机和AI等那样，同等地重视半导体。IBM研究部门的副总裁穆克什·哈雷（Mukesh Khare）表示，“最尖端半导体对IBM的基础设施业务来说是不可或缺的”。

       接手其制造部门的格罗方德（GlobalFoundries）于2023年4月起诉IBM，称其在出售后继续不当使用知识产权和商业秘密。不过，熟悉美国知识产权诉讼的日本律师一色太郎表示，“作出判决至少需要2~3年”，在此基础上表示“技术日趋错综复杂，证明格罗方德说法的难度很大”。

       企业正在等待2纳米半导体问世。日本Preferred Networks正在开发自主半导体，以实现高性能的人工智能。该公司首席执行官（CEO）西川彻针对Rapidus表示期待称，“似乎能够灵活地定制（半导体），非常感兴趣”。

       要想实现实用化，Rapidus需要克服很大障碍。举例而言，如果Rapidus不能为使用半导体的企业充实支持电路设计的功能，就无法顺利获得订单。此外，确保人才的竞争也日趋激烈。刚刚开始的与IBM的合作只是漫长道路上的一步。

       在微细化竞争中被甩开的日本企业

       半导体的集成度每2年翻一番。使这一“摩尔定律”成立的是微细化技术。不过，过去20年需要原子级的制造技术，实现这一目标的投资已膨胀至以万亿日元为单位的水平。目前，运行最先进生产线的企业实际上只有两家。Rapidus面临一场残酷的比赛。