NIKKEI——日本经济新闻中文版

      台积电（TSMC）已开始全面启动2纳米芯片的世界最尖端半导体的新工厂建设。日本经济新闻从台积电总部所在的台湾北部新竹的上空，通过无人机对工厂建设情形进行了航拍。半导体市场自2022年夏季起出现大幅下滑，但台积电并未放慢投资的脚步。在台海局势被担忧的背景下，可以从最新影像中窥视尖端半导体进一步向台湾集中的情况。

      在台北市西南方60公里处，可以说是台湾心脏的科技园“台湾硅谷”。犹如环绕台积电总部一样，从台湾内外聚集而来的众多相关企业鳞次栉比。

      在台积电总部后面的丘陵地带，在相当于约12个东京巨蛋体育场的约55万平方米的广阔占地内，目前制造2纳米（纳米为10亿分之1米）芯片新工厂的建设已按照计划启动。

      日本经济新闻的无人机拍摄获得了台积电的理解。在距离地面110米处拍摄的影像中，可以看到广阔的土地被挖开，还设置了数台大型起重机，运输资材的卡车频繁来往其间。

      相关供应商表示，2纳米芯片一个工厂投资额就要2万亿日元（约合人民币1045亿元）左右。而台积电计划在这里建4个这样的工厂。对台积电来说，也是有史以来最大规模的项目。还计划2年后的2025年尽早启动量产。建设工作在以相当紧张的日程推进。

      在全球半导体行业，尤其是最近3年里厂商之间的差距拉大。新冠疫情在全球蔓延的2020年春季，台积电推进了当时最先进的5纳米芯片的量产，令业界一片沸腾。

    竞争对手陷入苦战

      另一方面，最大的竞争对手韩国三星电子也涉足了5纳米芯片，但“良品率没有提高，陷入苦战”(日系供应商高管)。美国英特尔更是远远落后，该行业自此进入“台积电一强时代”。

      台积电2022年年底成功量产进一步领先于5纳米芯片的最尖端产品3纳米芯片。借着这种势头启动了超越3纳米的超尖端半导体2纳米芯片的新工厂建设，这就是台积电的目前情况。

      与现在的最尖端产品3纳米芯片相比，2纳米芯片的处理性能提高10∼15％。耗电量可降低25％∼30％，智能手机等的“待机时间”能长久。

      生产2纳米芯片的难度特别高，对芯片行业来说也具有特殊意义。因为如果台积电成功实现量产，掌握全球尖端芯片市场份额逾9成的台积电的垄断地位有可能进一步加强。

      台积电在2纳米芯片领域，除了缩小电子电路线宽的传统半导体的技术进步之外，预计还将在完全不同的层面突破重大障碍。

      长期以来，半导体的进化建立在以纳米为单位缩小半导体基板(晶圆)上的电子电路线宽之上。这是因为只要线宽更细，就可以搭载更多的晶体管等重要部件，通过提高处理速度来提升半导体的性能。但是，自2020年启动量产的5纳米芯片开始，业界就面临难题。