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半导体企业扩大对日投资,超2万亿日元

2023/05/19

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半导体

      美国、欧洲、韩国和台湾的半导体企业正在加大对日本的投资。自日本政府开始大力推进半导体政策的2021年以来,相关企业宣布的对日投资额总计超过2万亿日元(约合人民币1016.5亿元)。计划在拥有共同价值观的各国完善半导体供应链,强化东亚的经济安全保障。

     

   

      日本首相岸田文雄5月18日在首相官邸会见了7家半导体企业的首脑等。半导体企业高管齐聚一堂实属罕见。企业方面说明了在日本的业务计划。

  

      岸田对企业首脑等表示:“希望举(日本)政府之力支援半导体产业”,呼吁扩大对日本的投资。事实上,对日本的新投资计划已经接连不断出台。

  

      美国美光科技的首席执行官(CEO)桑乔伊·莫罗特亚(Sanjay Mehrotra)在接受日本经济新闻(中文版:日经中文网)采访时透露,包括在广岛工厂引进生产最尖端半导体存储芯片的设备等在内,将在今后数年内最多投资5000亿日元。

   

欢迎半导体大企业首脑到访的日本首相岸田文雄(5月18日,日本首相官邸)

   

      美国应用材料(AMAT)总裁Prabu Raja对日本经济新闻表示:“未来数年将在日本招聘800名工程师等,将人员增至目前的1.6倍”。着眼于力争在日本国内生产新一代半导体的Rapidus的工厂建设等,将充实相关体制。

  

      美国英特尔的CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在接受日本经济新闻和东京电视台的联合采访时表示,作为具有投资可能性的领域,列举了相当于半导体的最后工序的“封装领域”。

  

      属于世界级半导体研究开发机构的比利时“imec”明确提出想法称,计划在北海道设立研究基地以支援Rapidus。韩国的三星电子将投资超过300亿日元,在神奈川县成立新的半导体研发基地。台积电(TSMC)正在熊本县建设工厂,还计划建设第2工厂。

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