NIKKEI——日本经济新闻中文版

        要高密度地集成多颗芯片，需要较高的技术实力。需要用于将芯片连接起来的材料、电气接线的机制和布线层等的制造。验证复杂芯片运行的设备也成为必须。

        美国英特尔的首席执行官（CEO）帕特·基辛格今年夏季表示，“每个封装的晶体管（元件）数将从现在的约1000亿个增至10年后的1万亿个”，因此“封装的先进技术不可或缺”。

  市场将迅速扩大

       相关市场已开始迅速扩大。半导体业界团体SEMI的数据显示，后工序使用的组装和封装用设备2021年比上年增长87％，测试用设备增长30％。2022～2023年由于半导体市场的停滞，预计低于上一年，但到2024年有望再次增加。

展会“SEMICON Japan”设置了面向后工序的展区（图由SEMI Japan提供）

       在日本，力争实现尖端半导体量产的新企业Rapidus的专务执行董事折井靖光强调，“前工序正受到关注，但后工序也将如此。将推进前工序和后工序的一条龙生产，建立生产线”。

       后工序相关的市场扩大也存在阻碍。在后工序领域，很多设备和材料厂商的规模不像前工序那样大。技术处于黎明期，今后将维持展开先行投资的局面。设备和材料厂商能否跟上半导体厂商的开发速度将成为焦点。

  日本经济新闻（中文版：日经中文网）江口良辅、松浦奈美、臼井优衣