NIKKEI——日本经济新闻中文版

      困境和良机是互为表里的关系。2种三维集成技术已在各个阶段推进开发和采用。为了确立新制程，此前附加值相对较低的后工序的重要性提高，同时成熟的设备和技术重新涌现商机。在新技术之下，日本企业能否提高存在感，影响“后摩尔时代”的技术开发已经拉开竞争大幕。

      日本企业的新商机

      在元件的结构变化和芯片堆叠等新技术上，制程的复杂性变得更高，要求精度也随之提高。对于在制造设备领域掌握近3成份额的日本企业来说，出现了很多存在新商机的领域。

      “环绕式栅极技术（GAA）结构需要先进的制程技术”，东京电子企业创新本部的本部长助理关口章久如此表示。成膜和蚀刻不断增加复杂性和制程数量，东京电子在各种设备领域掌握着3～4成市场份额，将迎来商机。

      除了奥尔巴尼之外，东京电子还与阿斯麦等企业合作，将在与新一代光刻相关研发等领域展开活动。东京电子的竞争对手包括美国泛林研发公司(Lam Research)等大型企业，尖端技术开发的成败将影响未来的商机。

      对于芯片堆叠来说，后工序的技术成为关键。在使半导体背面变薄的“研削机(Grinder)”领域，日本迪思科(DISCO)占全球份额的一半，而在尖端半导体的封装基板领域，揖斐电和新光电气工业垄断了市场份额。

      成熟的技术领域也将出现新商机。在芯片堆叠时用于连接的零部件领域，布线的形成需使用与硅基板不同的特殊光刻设备。佳能在尖端封装的布线光刻设备领域掌握着市场份额的大部分。

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）江口良辅、福岛悠太