NIKKEI——日本经济新闻中文版

       从台积电采购尖端半导体能力的差距，也对生产智能手机半导体的美国高通带来了冲击。台湾企业联发科技（MediaTek）是高通的竞争对手，该公司以采购台积电半导体的能力优势为武器，迅速提升了商品实力，2020年终于在智能手机用半导体市场获得了超过高通的份额，跃居世界第一。目前，联发科技的份额约为4成，高通的份额不到3成，企业间的差距拉大。

     如上所述，在尖端半导体领域，包括人脉在内，资源都被吸引到台湾，台积电成了其中的主角。

      今后，这种趋势将进一步加剧。原因是台积电今后在台湾陆续建设并启动最尖端半导体新工厂，而不是在海外。具体来说，台积电将接连在台湾全境建立投资规模为1万亿日元的最尖端半导体新工厂，包括新竹、台南、高雄。

     为了加强经济安全，世界各国纷纷筹备巨额补助金，在最近一年里积极吸引台积电到本国建厂。但台积电并未答应，而是决定在面积只有日本九州大小的台湾境内陆续建设最尖端半导体新工厂。

     2021年半导体短缺问题显现出来以后，在海外，台积电仅决定在日本熊本一个地方建设新工厂，而且不是生产尖端产品的工厂。

      之所以在台湾建厂，台积电方面也有很重要的原因。对台湾来说，来自大陆方面的压力很大，在全球拥有巨大影响力的台积电是目前非常珍贵的外交筹码。台湾当局是对台积电出资6％以上的大股东，无法轻易决定在海外新建台积电的半导体工厂。台湾当局行政管理机构负责人苏贞昌在4月11日召开的内部会议上强调半导体等高科技产业是让世界认识台湾的生命线。

      美国总统拜登2021年2月曾经考虑把台湾等合作纳入合作视野签署了总统令，表示要重构半导体供应链。但供应链的混乱目前不仅没有得到缓解，反而影响越来越大，世界各国的意见并不一致。

      即便处于这样的形势之中，技术的进化也不会停止，今后全世界对尖端半导体的需求量是现在不可比拟的。但现在采购地基本上仍局限于台湾，供应链的扭曲局面今后进一步扩大的可能性很大。世界各国需要对“台湾风险”的增加提高防备意识。

    日本经济新闻（中文版：日经中文网）中村裕 台北