NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　全球最大半导体代工企业台积电（TSMC）2月15日发布消息称，将对其与索尼集团的合资公司所运营的熊本县新工厂进行追加投资。投资额为86亿美元，比最初预测增加约2000亿日元。日本的汽车零部件企业电装也将对该合资公司出资400亿日元。目标是稳定采购自动驾驶系统等使用的车载半导体。

　　2021年11月，台积电宣布与索尼合资在熊本县建设该公司在日本的首家半导体工厂。索尼今后2年将共计出资570亿日元，取得不到20％的股份。电装新加入这一框架，出资超过10％，成为仅次于索尼的第3大股东。

台积电、索尼、电装的标志

　　作为电装的最大股东，丰田持续受到半导体不足的影响。电装在控制发动机及驾驶辅助功能的ECU（电子控制单元）等上使用半导体，当务之急是构建稳定的供应链。

　　熊本县的合资工厂生产12～16纳米制程的半导体。10纳米级的车载半导体面向自动驾驶系统的需求将扩大。工厂的整体产能也将比原计划增加2成。