NIKKEI——日本经济新闻中文版

      日本经济新闻在专利调查公司Patent Result的协助下，调查了后工序的代表性材料技术“多层电路”、“封装材料”的有效专利数量（美国，截至2月底）。与推进后工序技术研发的台积电和英特尔一起排在前列的日本企业有信越化学、揖斐电（IBIDEN）及新光电气工业等。

      实际上，从2020年秋季开始，世界半导体需求快速恢复，个人电脑及游戏机等使用的尖端半导体的后工序材料明显短缺。某国外半导体厂商的高管说：“由于日本厂商的基板短缺，有些产品无法量产”。在旺盛的需求下，揖斐电（IBIDEN）决定投资1800亿日元，增产服务器等使用的高性能半导体封装基板，还将在岐阜县大垣市的生产基地改建部分厂房，2023年度开始量产。

      设备和材料作为不依靠微细化的技术革新推动力量，其影响力越来越大。能否产生新的机会，值得期待。

      日本的东北大学教授远藤哲郎说：“我们想与国内企业合作，但没有找到合作对象”。他开发出了利用磁性将半导体耗电量降至原来百分之一的新技术。想在实用化方面寻找合作伙伴，但没有能量产的日本国内企业，最后与海外企业进行了合作。在设备等领域也将与国内企业合作，但很遗憾日本国内没有企业能制造。

      在最鼎盛的1988年，日本半导体厂商的全球销售份额超过50％。1992年，排在前十的企业中，日本就有NEC及东芝等6家，后来长期低迷不振，现在份额仅占9％。排名前十的企业也只剩铠侠(Kioxia)一家 ，日本在曾经最占优势的制造业的地位下降尤其严重。

      如果美国推动半导体制造回归国内，日本具有优势的设备和材料开发基地转移到美国，恐怕会带来产业空心化。在日本经济产业省3月召开的半导体战略研讨会议上，也有人产生了这样的担忧。