NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　全球半导体供应链的风险无法消除。由于汽车生产的快速恢复以及自然灾害和事故的增加，半导体持续处于短缺状态。对于供应问题越来越不安的主要国家开始让半导体生产回归本国，但生产效率低下等副作用也难以避免。

　　进入2021年后，由于美国得克萨斯州的寒潮和日本瑞萨电子的火灾，半导体工厂相继停产。有观点指出，因半导体短缺导致的汽车减产规模可能达到240万辆，约占2021年全球汽车预期产量的3％。

　　除汽车外，半导体还被广泛应用于多种产品。如果半导体供应链中断，影响将会很大。但半导体供应链的脆弱之处相继暴露出来，背后有一些半导体特有的因素。

　　第一是生产基地集中。在截至2019年的20年里，世界半导体出口量中，台湾、韩国、中国大陆等亚洲地区的出口量从5成增长到8成。另一方面，日美欧的比例从5成下降到不足2成。如果生产基地集中，面对自然灾害和地缘政治风险等的能力将会减弱。

资料图

　　半导体行业的水平分工也加快了生产集中。为了抑制巨额投资，日美欧的厂商已经把部分生产外包给台积电等代工企业。台湾、韩国、中国大陆在半导体代工领域占据8成份额。

　　半导体工厂大型化也是一个风险因素。如果大型工厂停止生产，影响将会很大。与2009年相比，台湾、韩国的单个工厂的生产能力增至约2倍，日本也增至1.4倍。