NIKKEI——日本经济新闻中文版

      日本在半导体的制造设备方面也很有竞争力。半导体的制造工序跟拍摄胶卷照片、成像的工序相似。智能手机和服务器使用的最尖端半导体要求精度达到纳米单位。蚀刻和显影工序等越来越重要。

      日本调查公司GlobalNet的调查显示，仅东京电子在涂布显影设备上的份额就占到近9成。在清除晶圆垃圾及污物的清洗设备上，日本企业的份额超过6成。后工序设备的划片机方面，迪思科（DISCO）拥有7成份额。

      东京电子在EUV（极紫外）相关工序使用的涂布显影设备领域，是世界唯一的量产企业。每年设备的总供货量达到4000台，在利用数据帮助改善客户工厂开工率方面也在推进差异化。

      日本SCREEN控股在清洗设备领域占有45.8％的全球份额。在多达几百个半导体的制造工序中，总会产生微细的垃圾和污物，如果将晶圆比作棒球场，那么垃圾和污物就有一个杉树花粉那么大。该企业利用专用药液和纯水准确去除这些垃圾和污物，相关技术全球领先。

      东京电子为了支持最尖端的制造技术等，3年内将持续投入研发（R&D）资金4000亿日元以上。东京电子社长河合利树认为，现在的盛况“只不过是（半导体市场多年持续增长的）Big Years的入口”，将积极推进投资，以扩大份额。

      技术趋势的变化也给日本企业带来了挽回的机会。最近备受关注的是之前附加值低的半导体后工序。后工序主要是指切片、布线、封装和测试等。

      过去，各半导体企业在前工序中竞争的是更加细微的电路。但也有观点认为，按照1.5～2年集成度倍增的“摩尔定律”，半导体性能呈函数进化了50多年，目前已接近技术极限。

      即使微细化停滞，只要能将多个芯片高效装入1个封装，就可以继续提高半导体的性能。东京大学教授黑田忠广指出，“这是在设备和材料领域占优的日本能够活跃的领域”。台积电将于2021年内在茨城县筑波市建设后工序材料研发基地，将与多家日资企业探索合作。