NIKKEI——日本经济新闻中文版

     台积电（TSMC）的设备投资正持续迅速扩大。预计2021年比上年增加8成，达到约300亿美元，计划今后3年总计投资1000亿美元。美国总统拜登4月12日呼吁“（在半导体领域）重新主导世界”。但现实很严峻。世界今后反而将进一步加强对台积电的依赖，面临一极集中的风险。

     在台湾南部的核心城市台南市。在环顾四周除工厂以外一无所有的巨大占地内，如今世界最尖端的半导体新工厂在迅速建设。这个工厂将生产的是体现半导体性能的电路线宽为3纳米（纳米为10亿分之1米）的世界最尖端产品。建设地点就在向美国苹果智能手机“iPhone12”供应尖端的5纳米芯片的工厂旁边。

台积电在台南的新工厂建设迅速推进（2021年3月）

    由于对世界唯一的“3纳米芯片”充满期待，目前苹果等全球的大企业都在展开争夺战，盼望新工厂完工。3纳米芯片的约一半被苹果囤积，预计用于明年上市的最新款的iPhone上。

     在台南市以北220公里处。在台积电的总部周边，工厂新建计划也在迅速推进。将建设与在台南正在建设的工厂的3纳米芯片相比更为领先的2纳米芯片新工厂。

     “在行业内也被称为未知的领域，不认为能真正实现”，日资大型设备企业的高管对2纳米芯片的新工厂感到吃惊。已基本完成工厂用地的取得，即将启动新工厂的开工建设。

     台积电的投资如今正迅速增加。在短短5年前，2015年的投资额约为81亿美元，但2021年预计增至约4倍的300亿美元。大部分用于台南和新竹的新工厂建设。

     台积电宣布这种超过300亿美元的投资规模今后至少持续3年。“这是称得上异常的巨额投资，但今后3年与称得上唯一的竞争对手的三星电子相比的优势或将进一步加大”，向两家企业供应设备相关产品的日资企业的高管这样认为。

     半导体被称为投资竞争。但在现实上，如果技术开发未取得进展，难以展开投资。台积电最近提出巨额投资计划，可以认为是技术开发上有了眉目。那么，为何台积电在技术上领先世界呢？与竞争对手三星相比，将容易理解。在技术以外，也存在决定性的结构性原因，正在提高对台积电的依赖。