英特尔要靠3D技术逆袭半导体细微化
2020/12/17
在半导体的开发竞争中,将芯片叠加起来的“3D”堆叠技术的重要性日趋增加。美国英特尔6月在个人电脑CPU(中央处理器)领域推出新产品,提高了节能性能。台积电(TSMC)则与美国谷歌展开合作。半导体3D堆叠技术相关的市场规模到2024年将超过1.2万亿日元,设备和零部件的相关企业的竞争将日趋激烈。
3D堆叠CPU的待机功耗减少9成
中国联想集团10月在世界上首次推出了屏幕可折叠的个人电脑。打开后可作为13.3英寸的大型平板电脑使用。屏幕折叠后则将显示键盘,变身为小型笔记本电脑。
联想的屏幕可折叠个人电脑配备了英特尔3D技术芯片 |
成为这款终端的大脑的是英特尔6月上市的CPU。
英特尔此前将分别负责“电源”、“计算”和“存储”的功能以平面形式排列。而新产品则像3层的房子那样,将芯片以立体形式堆叠。布线导致的电力损耗消除,能使待机功耗减少9成。据称每增加1层,数据处理的能源效率将提高至3倍。
在用于智能手机等的闪存领域,此前就已迈向3D化。这是因为在将相同结构的元件堆叠起来时,制造比较容易。不过,在CPU领域,要将结构不同的芯片堆叠起来,在技术方面被认为更加困难。
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