NIKKEI——日本经济新闻中文版

      在半导体的开发竞争中，将芯片叠加起来的“3D”堆叠技术的重要性日趋增加。美国英特尔6月在个人电脑CPU（中央处理器）领域推出新产品，提高了节能性能。台积电（TSMC）则与美国谷歌展开合作。半导体3D堆叠技术相关的市场规模到2024年将超过1.2万亿日元，设备和零部件的相关企业的竞争将日趋激烈。

      3D堆叠CPU的待机功耗减少9成

      中国联想集团10月在世界上首次推出了屏幕可折叠的个人电脑。打开后可作为13.3英寸的大型平板电脑使用。屏幕折叠后则将显示键盘，变身为小型笔记本电脑。

联想的屏幕可折叠个人电脑配备了英特尔3D技术芯片

      成为这款终端的大脑的是英特尔6月上市的CPU。

      英特尔此前将分别负责“电源”、“计算”和“存储”的功能以平面形式排列。而新产品则像3层的房子那样，将芯片以立体形式堆叠。布线导致的电力损耗消除，能使待机功耗减少9成。据称每增加1层，数据处理的能源效率将提高至3倍。

      在用于智能手机等的闪存领域，此前就已迈向3D化。这是因为在将相同结构的元件堆叠起来时，制造比较容易。不过，在CPU领域，要将结构不同的芯片堆叠起来，在技术方面被认为更加困难。