NIKKEI——日本经济新闻中文版

      全球半导体行业掀起了扩大企业规模的浪潮。2020年半导体企业的并购（M&A）累计金额超过12万亿日元，创下历史新高。全球十大半导体企业的市值总额超过200万亿日元，预计设备投资额也将在2021年创出新高。半导体是人工智能（AI）等达到400万亿日元规模的数据经济的基础，围绕这一行业的主导权争夺，业务模式开始从“专注型”转向“复合型”。

       “我在电话里说，我们将是对ARM出价最高的收购方。我们非常希望实现收购”，大型半导体企业英伟达（NVIDIA）的首席执行官（CEO）黄仁勋10月在与软银集团（SBG）会长兼社长孙正义交谈时显示出收购英国大型半导体设计企业ARM的强烈意愿。

      英伟达9月发布了将从软银集团手中收购ARM的消息。收购采用现金和换股两种方式，最高将达到400亿美元。通过这笔交易，在可以快速运算AI大量数据的GPU（图形处理器）方面具有优势的英伟达获得了承担AI指挥中心的CPU（中央处理器）技术。黄仁勋表示“新一代互联网将变得更为庞大，我们将实现新一代AI”。

      美国调查公司IC Insights的数据显示，截至9月，2020年全球半导体相关的并购累计金额（按协议金额计算）已达631亿美元。加上10月以后发布的3个大型项目，总计达到1171亿美元，将超过2015年创下的1077亿美元的历史最高纪录，其中超过1万亿日元的并购案达到4起。

      规模仅次于英伟达的并购案是美国大型半导体厂商超微半导体（AMD）的项目。该公司10月发布消息称，将以350亿美元的价格收购赛灵思（Xilinx）。利用高涨的股价，采用换股方式进行交易。

      赛灵思在被称为“FPGA”的半导体领域拥有优势。FPGA的特点是可以更改电路结构，兼具通用性出色的CPU与通过减少用途来提高省电性能的专用半导体的优点，在数据中心和通信基站方面的应用日趋扩大。