NIKKEI——日本经济新闻中文版

      据日本电子信息技术产业协会（JEITA）统计，物联网（IoT）等数据产业的世界市场规模到2030年将达到404万亿日元。在今后持续发展的半导体行业，英特尔要保持盟主的地位，有必要通过3D化，持续维持摩尔定律。

      零部件和设备也掀起创新竞争

      在3D化领域，还需要零部件和设备等方面的技术创新。除了配合芯片电路等准确进行堆叠的技术之外，要散发半导体工作时的热量，还需要在封装材料上下工夫。美国调查公司Kenneth Research预测称，3D封装的市场规模到2024年将达到120亿美元。瞄准这个市场，设备企业的竞争也日趋激烈。

日本IBIDEN将增强新一代封装设备的产能（大垣中央事务所）

      瞄准这个市场的是半导体封装的日本大型企业IBIDEN（揖斐电）。该公司将在2022年度之前投入600亿日元，增强支持3D技术等新一代封装的生产设备。计划自2020年底逐步投入运行，并在2021年启动量产。该公司认为“CPU需求正从个人电脑转向数据中心，推动封装技术的进步、提升性能的趋势将日趋加强”。

      涉足切削设备的日本迪思科（DISCO)认为，3D化需要将半导体切薄的技术。该公司的社长关家一马表示“此前直接交易较少的与大型企业的交易正在增加”。

      日立制作所和松下等4家企业与东京大学8月设立了“尖端系统技术研究联盟”。将推进充分利用3D堆叠、将能源效率提高至10倍的半导体的研发等。

      站在微细化竞争最前沿的企业并不多。要开展最尖端的5纳米芯片的制造，需要被称为“EUV（极紫外）”的光刻技术，核心的光刻设备被荷兰ASML垄断。另一方面，东京大学的黑田忠广教授指出“3D集成的技术仍未确立。如今处在起跑线上”。对于在微细化竞争中掉队的企业来说，挽回劣势的机会将扩大。

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）广井洋一郎