NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　继半导体存储器之后，三星电子又力争在代工业务领域获得世界首位宝座。目前已启动向设备和研发投入12万亿日元的“10年计划”。挡在三星面前的是掌握过半半导体代工份额的王者——台湾积体电路制造（简称台积电、TSMC）。在中美高科技摩擦的惊涛骇浪之中，亚洲2大巨人之间的争夺将越发白热化。

三星副会长李在镕

　　三星副会长李在镕宣布在包括代工在内的系统半导体领域夺取世界首位

　　从首尔站乘坐电车向南行驶约1小时。在微微隆起的山丘之上，出现了长方型的巨大建筑物群。这里是三星半导体业务的下一代主力基地——平泽园区。占地面积为300万平方米，相当于6个东京迪士尼乐园。未来将超过东芝和美国西部数据（Western Digital）共同投资的四日市工厂，成为全球最大的半导体工厂。

　　现在，翻斗车和运输资材的大型卡车不断进出，建设工作正在推进。6月1日，三星宣布增建最尖端存储器的生产线，到2021年下半年启动生产。在新冠疫情推动居家办公扩大、存储器需求有望增加的背景下，三星将积极推进先行投资。

三星平泽工厂，照片中间的2栋厂房正在建设，右侧留有扩建余地

　　在存储器领域，日本企业曾经席卷世界，但现在由三星夺得首位。该公司将通过积极投资来巩固存储器的王座。另一方面，在平泽工厂5月底开始建设最尖端的5纳米（纳米为10亿分之1米）制程生产线。这是三星在定位为新增长领域的代工业务上夺取首位宝座的布局。

　　三星2019年4月提出了“半导体愿景2030”。担任经营首脑的副会长李在镕亲自宣布“继存储器之后，在包括代工在内的系统半导体领域也瞄准世界首位”。其计划就是打倒台积电。

李在镕（右）宣布在2030年之前向代工业务投入12万亿日元（2019年4月）