NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　韩国三星电子在半导体代工领域向台湾积体电路制造（台积电，TSMC）发起正面挑战。三星将每年投资1万亿日元，确定采用新一代生产技术“EUV（极紫外光刻）”的量产体制，用10年左右挑战台积电世界首位的宝座。三星与台积电这2强展开竞争，将促进广泛行业的技术革新。

　　三星10月31日发布的财报显示，2019年7～9月的合并营业利润同比大幅减少56%至7.78万亿韩元，销售额减少5%至62万亿韩元。主力半导体业务的营业利润为3.05万亿韩元，同比大幅减少78%，不过环比减少10%，减幅收窄。

　　SK海力士、原东芝存储器等全球半导体存储器企业的业绩恢复迟迟没有进展，而三星呈现出复苏的迹象，这得益于三星年销售额达1.3万日元的代工生产业务。7～9月，该业务的销售额比上季度增长14%，持续保持2位数增长。在存储器价格下跌背景下，代工生产业务支撑了三星的业绩。

　　率领三星的副会长李在镕强调，“继存储器之后，在包括代工生产在内的系统半导体业务领域也必将成为世界第一”。李在镕表明，每年会在该领域的生产设备和研发上投入1万亿日元。作为比肩半导体存储器业务的收益支柱，三星计划把代工生产业务打造为世界第一。

三星正在扩建首尔郊外的半导体工厂（图片由三星提供）

　　代工生产的尖端竞争正迎来新的局面。能够使半导体性能飞跃性提升的全新生产技术EUV进入普及期，三星可以应用通过存储器业务培育的技术。另外，预计今后为应对5G，高性能半导体的需求将急剧扩大，三星认为这是良机。   

　　在位于首尔郊外三星华城工厂的新厂房内，EUV曝光设备的投产准备工作正在推进之中。三星计划2019年1年内向半导体设备投入约2万亿日元，最早将于2020年初正式投产。据业内相关人士透露，预计将量产美国高通的最尖端智能手机用CPU（中央处理器）。