NIKKEI——日本经济新闻中文版

      激烈的中美竞争还逐渐在改变“民营企业的投资交给民间”这一游戏规则。在美国，作为《国防授权法》的一部分、旨在加强半导体产业的“CHIPS法”于1月通过，其中推出每个项目最多提供30亿美元补贴的机制。“敌对双方往往彼此相似”这句话说的很妙。为了抗衡中国，美国也开始全面启动基于公共资金的中国式的民间支援。

      更令人惊讶的是美国在面对半导体量产技术上居世界顶尖水平的台积电（TSMC）时的态度。台积电2020年决定在美国亚利桑那州建设新工厂，已启动设备投资资金的筹集，但存在确定的事项。

手持半导体芯片的美国总统拜登（2月24日，华盛顿，UPI-KYODO）

      自称行业观察者的日本经济产业省的某高官表示“美国决定向台积电补贴30亿美元，但台积电方面提出希望进一步增加，双方私底下的博弈仍在持续”。

      台积电是股票总市值达到丰田约2倍的约60万亿日元的怪兽级企业。而且从美国角度来看，台积电只是一家国外企业。对于这样的企业，投入来自美国人民税金的巨额公共补贴真的合理吗？

      日本经济产业省的上述高官解释称“对美国政府来说，这是一种投资。倘若把将来的法人税、创造就业岗位、技术的溢出、相关产业的培育、在本国国内拥有尖端工厂带来的有事之际的安心安全等有形无形的优点综合起来的话，投资（补贴）的回报将非常巨大”。

      半导体的另一个规则改变与技术有关。在过去半世纪里，主导半导体发展的是被称为“摩尔定律”的微细加工技术（集成化）的指数函数型的发展，专门从事半导体研究的东京大学教授黑田忠广指出，眼下“微细化的速度明显放缓”。

      在这样的情况下，变得重要的是专家称之为“超越摩尔定律(More than moore)”的微细化以外的新机制。在东芝担任近20年工程师、对行业非常熟悉的黑田教授表示“日本在半导体材料和制造设备方面仍具有优势，如果充分加以利用，或许有望领跑超越摩尔定律的技术创新”。

      例如，切入点之一是并非在平面上排列不同半导体，而是重叠配置的3D封装。通过立体化，电子的移动距离缩短，半导体的耗电量明显减少。台积电在茨城县筑波市建立3D封装的研发基地，日本技术积累的雄厚程度或许也成为吸引台积电的原因。

      在过去25年里，日本的半导体持续遭遇滑铁卢，但是否能将目前正在发生的规则改变视为良机，抓住东山再起的立足点呢？

     日本经济新闻（中文版：日经中文网）高级论说委员　西條都夫