NIKKEI——日本经济新闻中文版

       在全球股市，半导体股票的走势呈现出差异。半导体行业进入需求扩大期，市场正在对哪些企业能扩大业绩加强筛选。从总市值来看，在微细化领域具备优势的台积电（TSMC）在大型半导体企业之中跃居首位，制造微细化相关设备的荷兰ASML控股也走向与美国英特尔并驾齐驱的水平。

       半导体股票此前的历史最高总市值是2000年IT泡沫期由英特尔创造的5015亿美元。进入2021年后台积电的总市值超过这一水平，涉足半导体、智能手机等广泛业务的韩国三星电子也有望超越这一水平。

       在制造设备领域，ASML的股价迅速走高。与2019年底相比涨至约2倍，总市值突破2200亿美元，开始逼近英特尔。在日本企业中，Lasertec的总市值也迅速扩大，在1年里涨至逾2倍。

       随着高速通信标准“5G”的普及和存储器行情的复苏，半导体整体需求正在增长。QUICK FactSet的统计显示，总市值前5位的企业（三星为半导体业务）的2020年度营业收入合计达到2177亿美元。超过被称为“超级周期”的2018年度的水平，创出历史新高。多数观点认为2021年度将进一步增长。

       在整体趋于繁荣的背景下，股价走势形成差异的背景在于微细化技术竞争。台积电2020年春季在世界上首次量产左右半导体性能的电路线宽为5纳米的半导体，迅速扩大了总市值。台积电计划2021年度实施创新高的280亿美元设备投资，积极展开最尖端产品的投资。预计2022年开始量产3纳米芯片，在支撑半导体升级的最尖端技术领域一枝独秀。

       半导体的微细化也不能少了制造设备。要制造5纳米和3纳米芯片，需要被称为“EUV”（极紫外）的技术，ASML垄断了极紫外光刻设备的供应。设备订单保持强劲，2020年度利润创出新高。由于台积电的大规模设备投资，今后订单有望进一步增加。日本Lasertec在极紫外相关测试设备领域掌握100％份额。