NIKKEI——日本经济新闻中文版

      原因是，维持“摩尔法则”（1块半导体芯片可容纳的晶体管元件数量在1年半～2年里增至2倍）的技术主角正在从根本上发生改变。技术的代际更替将动摇领先者的优势，存在给中国那样的追赶者带来赶超机会的可能性。

      此前的集成度的提高依靠“微细化”来实现，也就是说要使硅基板平面上遍布的电路的线宽尽可能变得细微。但是，自线宽达到35纳米左右的2000年代后半期开始，在技术上变得越来越困难，微细化的脚步也日趋放缓。

      在此背景下，与在平面上进行微细化相比，通过将元件纵向安装或使电路层本身实现多层堆叠、以此增加每块芯片的元件数的“立体化”技术正在成为维持摩尔法则的主角。

      在用于智能手机照片保存等的闪存领域，立体化已成为标准。据称，在将电路层堆叠至128层的立体化取得进展的同时，一度微细化至约16纳米的电路线宽如今却倒退回20～30纳米。

      在相当于个人电脑和智能手机“大脑”的逻辑半导体和DRAM存储器半导体（相当于扩大并存储逻辑半导体处理的信息的“处理装置”）领域，也在发生从微细化到立体化的主角更替。

      如果采用立体化，在利用光线将电路图投射到基板上、被称为“光刻”的半导体制造工序方面，即使没有采用波长极短的“极紫外线（EUV）”的最尖端技术，也将开辟制造高性能半导体的道路。

      要使用极紫外线，在覆膜和清洗等所有工序上，都需要支持极紫外线的最尖端装置，但如果采用立体化，只要改进以此前的微细度为前提的装置，即可开辟道路。虽然这也绝不简单，但半导体业务顾问的大山聪表示“与极紫外线化相比，（立体化的）难度和成本的阻碍都将下降。而且，在闪存以外，立体化技术仍未确立”。

      现在能生产极紫外线光刻设备的企业在世界上只有荷兰ASML。其基础技术的知识产权很多由美国持有。因此，荷兰政府也并未批准ASML向中国出口极紫外线光刻设备。

      如果是极紫外线以外的光刻设备，日本的尼康和佳能均有能力制造。据涉足制造设备市场调查的日本globalnet推算，从极紫外线的上一代光刻设备来看，尼康的份额2019年为8％，如果是上二代则是35％。上三代的话，佳能掌握26％。如果加强符合立体化的研究开发，市场份额的再次扩大也成为可能。