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日本将派人赴海外学习尖端半导体技术

2023/03/20

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半导体

  日本经济产业省将从2023年度启动向国外派遣半导体领域年轻研究人员和研究生的项目。让他们到欧美的企业和研究机构学习电路线宽为2纳米以下的尖端产品技术。日本政府将配合台积电(TSMC)落户日本等,重新构筑生产基础,推进人才培养,力争振兴半导体产业。

 

半导体人才的培育现场(资料图)

    

  据日本经济产业省介绍,日本在半导体元件及集成电路制造业工作的人2019年减至82000人,比20年前的194000人减少了一半多。

       

  重振产业需要高质量的技术人员。派遣项目将面向东京大学、东京工业大学及日本东北大学等日本名校出身的年轻研究人员和研究生等。

   

  每年把几十人输送到海外的实力机构停留几个月~几年。设想的对象单位有美国IBM、美国纽约州的半导体研究设施奥尔巴尼纳米技术综合中心(Albany NanoTech Complex)、比利时的半导体研究机构imec等。还考虑派往日本国内计划量产最尖端产品的Rapidus

    

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