半导体

看懂半导体(上)iPhone芯片绕地球半圈 (2021/10/18): 英国ARM开发名为IP的半导体电路的基础设计数据。苹果以购买的IP等为基础，一边强化和定制功能等，一边开发半导体，请台积电代为生产芯片。半导体有400～600个制造工序，在制造设备领域，日本企业占有优势……
台积电利润创新高，但半导体业面临强震 (2021/10/15): 台积电7~9月营收和净利润联袂创出历史新高，分别增长16%、14%，全球半导体需求大幅推高收益。另一方面，美国向台积电和三星电子等主要厂商发出罕见通知，要求提交客户信息、库存、交货期等内部信息……
台积电日本工厂将于2024年开始量产 (2021/10/15): 日本政府计划通过数千亿日元规模的补贴等提供支援，将量产22～28纳米产品……
日本给台积电建厂发巨额补贴，值吗？ (2021/10/12): 如果日本的税金被用在台积电身上，将出现大量批评的声音。如果没有日本企业的出资，日本新工厂有可能被台积电一手掌控。而且，台积电预定在日本生产的20纳米左右的芯片是10多年前的技术……
日本和台积电为何能走到一起 (2021/10/11): 台积电在很多国家抛来橄榄枝的情况下计划与日本索尼集团等携手在日本建厂。在半导体的微细化触及天花板的背景下，台积电希望开发“3D封装”技术，而日本在该方面维持较高竞争力。日本则希望重振半导体产业……
台积电和索尼将在日本新建半导体工厂 (2021/10/09): 总投资额达到8000亿日元规模，预计日本政府最多提供一半补贴。新工厂计划建在日本熊本县索尼工厂周边，被认为采用20纳米技术……
日本半导体材料厂商相继启动增产 (2021/10/09): 日本的半导体和家电企业已失去往日的势头，但原材料产业仍保持着竞争力。由于全球半导体短缺加剧，日本材料厂商相继开始增强产能。SUMCO将增产最先进的直径300毫米硅晶圆。住友电木将对中国子公司投入25亿日元，建设新生产线……
三星7～9月营业利润增长28％ (2021/10/08): 三星半导体存储器的收益明显改善，面向美国苹果最新款iPhone的有机EL面板销售强劲……
日立系公司拟将功率半导体供应量增加7成 (2021/10/08): 日立功率半导体将通过扩大对代工公司的委托，在2024年度之前将供应量增加7成……
新一代半导体材料专利竞争力：日美企业垄断前5 (2021/10/07): 碳化硅被用作替代现有的硅半导体基板材料，有助于提高功率半导体的性能和节能化。从事专利分析的日本Patent Result公司的统计显示，美国科锐排在首位，第2～5位是罗姆和住友电气工业等日本企业……