NIKKEI——日本经济新闻中文版

       世界最大的半导体代工企业台积电（TSMC）10月14日发布消息称，首座日本工厂将于2022年动工建设，2024年底开始量产。在半导体短缺局面长期持续的背景下，日本政府从经济安全保障的角度出发，认为需要实力雄厚的企业在国内建厂。日本政府计划通过数千亿日元规模的补贴等提供支援。

       台积电首席执行官（CEO）魏哲家在14日召开的记者会上就日本工厂表示，该公司的客户和日本政府都坚定承诺会支持这个项目。

台积电标志（reuters）

       日本首相岸田文雄在14日晚间召开的记者会上表示，“将把台积电总额达到1万亿日元规模的大型民间投资等支援措施列入经济对策”。日本政府将在10月31日进行投计票的众议院选举后编制2021年度补充预算案，预定把考虑为台积电提供补贴的数千亿日元列入其中。

       目前，台积电正在与索尼集团和电装共同针对在熊本县建设新工厂展开协调。

       台积电没有透露新工厂的投资额、具体建设地等详细情况。台积电公关负责人在接受日本经济新闻（中文版：日经中文网）的采访时表示，最快将在2021年内公布详情。

       目前台积电有9成以上的半导体生产在台湾进行，此次继中国大陆和美国之后，还将进驻日本，扩充供应体制。在台湾，该公司将从2022年开始量产高性能智能手机等配备的电路线宽为3纳米的最尖端产品，2025年开始量产2纳米产品。据悉，日本工厂将量产用于汽车及工业用途等、目前主流的22～28纳米产品。

       日本经济新闻（中文版：日经中文网）中村裕 台北报道