NIKKEI——日本经济新闻中文版

      世界最大半导体代工企业、台积电（TSMC）已经确定与日本索尼集团等携手在日本熊本县建设新工厂的方针。在很多国家向台积电抛去橄榄枝的背景下，此前与台积电以研发为起点不断加深关系的日本也将启动生产层面的合作。以台积电在日本国内建厂为契机的日本半导体产业基础的重建也面临诸多课题。

台积电与东京大学组建尖端半导体的共同研究联盟（2019年，照片右为台积电的董事长刘德音）

      日本与台积电的合作取得显著进展是2019年组建的与东京大学的联盟。为了开发人工智能（AI）等需要的具备较高性能的尖端半导体，双方构建了开发层面的合作体制。

      台积电提供试制服务，东京大学则在研发方面采用了台积电的芯片设计用基础设施。双方还在推进原材料、物理和化学等最尖端领域的技术人员交流等。在展开合作后，东京大学时任校长五神真曾表示“对于以前所未有的密度和深度推进国际合作的决定感到高兴”。

      吸引台积电在筑波市建研发基地

      日本在吸引台积电的研发基地上也取得成功。台积电2021年2月宣布在茨城县筑波市建立基地。在一直拉动半导体性能提高的微细化触及天花板的背景下，台积电希望开发将芯片叠加起来、以获取较高性能的“3D封装”技术。

      这是被称为“后工序”的半导体的制造过程中尤其需要依托技术的领域。具体讲是指经过在晶圆上形成电路的“前工序”、将芯片切开后与电极连接、利用树脂加以封装的技术等。在后工序采用的原材料和新制造设备领域，日本企业维持较高竞争力，因此双方在研发领域启动了进一步的合作。

      日本之所以与台积电加深关系是因为该公司在逻辑（运算用）半导体领域拥有世界上最尖端的生产技术。半导体的进步和周边产业的研发与制造技术密切相关。对于日本缺乏先进运算半导体生产线，参与半导体产业的日本企业、政府和高校的相关人士异口同声地表明了危机意识。