日美荷三国就对华半导体出口管制进行高官磋商
2023/01/28
美国政府1月27日表示,围绕尖端半导体的对华出口管制,包括日本与荷兰在内的三国的政府高官在华盛顿举行了磋商。上述情况由美国国家安全委员会(NSC)战略沟通协调员约翰·柯比在新闻发布会上透露,表示“总统国家安全事务助理沙利文在数天的时间里进行了讨论”。磋商的结果并未公开。
美国拜登政府2022年10月针对尖端半导体的技术、制造设备和相关人才在事实上禁止了与中国的交易,一直敦促日本和荷兰配合。1月中旬,拜登总统与日本、荷兰的首脑相继举行会谈,直接提出要求。
美国战略沟通协调员约翰·柯比针对磋商结果表示“在适当时期会提交报告”(Reuters) |
约翰·柯比针对高官磋商表示,“虽然无法提及结果,但在适当时期会提交报告”,同时还表示“关于如果评价磋商,希望交给日本与荷兰”。
美国彭博通讯社27日报道称,在同一天的磋商中,日美荷三国已达成共识。称日本与荷兰也将实施美国政府已启动的对华出口管制的一部分。提出并不打算公开,截至实施或需要数个月时间。
美国政府的新规还涵盖台湾和韩国等半导体企业,另一方面,日本与荷兰具有优势的半导体制造设备不易受到影响。美国产业界出现不满,认为“与日本和荷兰企业竞争的环境显著变得不利”。
在世界半导体制造设备市场,排在首位的美国应用材料公司、居第2位的荷兰阿斯麦(ASML)和居第3位的日本Tokyo Electron展开竞争。如果日本与荷兰像美国一样实施对华管制,阿斯麦和Tokyo Electron等的经营将受到重大影响。
美国的半导体管制的目的在于安全保障。尖端半导体的优劣关系到“高超音速导弹”等最新军事产品的开发竞争。要求日本和欧洲从安全角度出发保持一致步调。这是因为即使美国单独实施管制,只要日本和荷兰的尖端技术流入中国,政策效果就将大打折扣。
日本经济新闻(中文版:日经中文网)飞田 临太郎 华盛顿
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