NIKKEI——日本经济新闻中文版

       为了促进半导体等尖端技术的研究开发和投资，台湾的行政院11月17日在院会上通过了对相关企业扩大减税措施的方案。可以分别从法人税额中抵减研发费用的25％（以前为15％）和设备投资的5％（以前为0％）。预定于2023年1月1日开始施行。该举措的目的是进一步确保台湾在半导体等领域的优势地位。

新竹市的半导体工厂

       研发费用和设备投资的合计抵减税额不得超过总体法人税的50％。据悉，研究开发和设备投资的减税对象均为尖端产品，普通技术水平的产品不属于适用对象。

       减税措施的计划实施期限为2023年至2029年，为期7年。

       全球最大的半导体代工企业台积电（TSMC）、台湾最大的半导体设计开发企业联发科技（MediaTek）、世界第三大半导体代工企业联华电子（UMC）等被认为是该举措的对象。

       今后，相关法案将提交立法院进行审议，预计2022年内正式确定。

       在全球半导体技术主导权竞争日益白热化的情况下，各国和地区政府纷纷对半导体企业大力实施优惠措施等。台湾相关部门此次扩大减税措施的政策也是其中一环。美国于8月通过了共计投入527亿美元补贴来促进国内半导体生产的新法。

       日本经济新闻（中文版：日经中文网）中村裕 台北报道