NIKKEI——日本经济新闻中文版

      日本经济产业省6月17日决定向台积电（TSMC）、索尼集团和电装（DENSO）在熊本县建设的半导体工厂最多补贴4760亿日元。同一天还批准了台积电、以及作为台积电子公司、索尼集团和电装也将出资的JASM（熊本市）这两家企业提出申请的计划。这将成为旨在强化半导体产业的6170亿日元基金进行资助的第1个项目。

工厂建设正在切实推进（熊本县菊阳町）

      日本经济产业相萩生田光一在同一天的内阁会议后的记者会上透露了相关消息。新工厂的投资额约为86亿美元，日本政府将支援近一半资金。

      新工厂于4月开工建设，力争2024年12月启动供货。计划每月生产5万5000枚（按300毫米晶圆换算）电路线宽为10～20纳米（纳米为10亿分之1米）的半导体芯片。日本政府为了支援国内半导体工厂的建设而设立了基金。具体的资助额将在弄清企业申请内容之后确定。