日美将在半导体供应领域合作
2021/04/07
围绕在存储数据的存储器领域居全球份额第2位的铠侠株式会社(原东芝存储器),4月1日美国西部数据和美光科技的收购提议浮出水面。
在材料和设备领域,日本企业具有压倒性优势的领域突出。在材料领域,在成为半导体基础的硅晶圆方面,信越化学工业和SUMCO占全球份额的近6成。从在晶圆上涂布的光刻胶(感光材料)来看,JSR等日本企业的份额接近9成。
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| (Reuters) |
日本的半导体制造设备的代表性企业是东京电子。在涂布光刻胶使之现影的装置“涂布显影设备”领域占全球份额的9成。此外,SCREEN控股、爱德万和迪思科等在各设备领域居第1位的日本企业也不在少数。
材料和制造设备是半导体厂商的陪跑者,在微细化等技术竞争加速的背景下,重要性正在提高。由于业绩受到重视,准入门槛高,因此今后日本企业能发挥较高竞争力。
瞄准这种日本特有的半导体产业的是台积电(TSMC)。台积电将在2021年内在茨城县筑波市建立研究研发基地,探索与广泛日本企业的合作道路。对于倡导重新加强制造领域的美国英特尔等半导体厂商来说,与日本材料和设备企业的合作不可或缺。
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