NIKKEI——日本经济新闻中文版

      中国的半导体国产化有可能成为日本股市长期的投资主题。在中国，半导体工厂的建设计划超过30个，新增融资也很活跃。Tokyo Electron（TEL）等中国市场占营业收入4成以上的日本企业很多，不断迎来利好的前景将成为现实。

       2023年12月13日，在东京有明国际会展中心举行的半导体国际展会“SEMICON JAPAN”上，到处都能听到中文。这些声音来自参加展会的买家和研究人员。

在“SEMICON JAPAN”演讲的TEL社长河合利树（东京都江东区）

       来自深圳的两名男士表示，他们是来考察未在中国设立基地的中坚和中小企业。两人花时间看的是被称为成熟技术的旧世代的光刻设备制造商。

       在推进降低供应链风险这一点上，中国也不例外，但半导体国产化的道路依然遥远。汇丰全球研究中心（HSBC Global Research）的弗兰克·霍（音译）表示，“中国缩小包括工程能力在内的（与世界的）差距需要数年时间”。目前只能绕过美国的制裁，获取制造设备和零部件。

       台湾调查公司集邦咨询（TrendForce）2023年11月的报告表示，中国大陆有44座半导体工厂，还有32座正在建设或规划。国产化的步伐和目前的缺口是日本企业的商机。

       据悉，中芯国际（SMIC）计划在上海、北京、天津和深圳建设工厂。2023年的投资计划达到75亿美元。有猜测称中芯国际向华为技术的智能手机供应电路线宽7纳米的芯片，引发了讨论。中芯国际成为中国半导体国产化的急先锋。

       中国半导体企业还拥有资金支持。安徽省合肥市的长鑫新桥存储技术被认为筹集了390亿元。出资的是国家基金。

       KPMG FAS 的合伙人冈本准表示“有报道称，中国除了以国家基金提供6400亿元资金之外，还将追加1万亿元”。推动中国行动的不仅仅是经济合理性，还有中国领导层所重视的“国家安全”理念。