NIKKEI——日本经济新闻中文版

      日本正在运行的最新逻辑半导体生产线是40纳米的产品，在2010年代的开发竞争中，日本没能追随海外企业巨大投资的步伐。日本急于确保一个制造基地，此前吸引台积电到熊本县建立的工厂计划生产12～28纳米产品。

  新一代半导体开发难，投资巨大

       半导体每个领域都在进行新一代产品的开发竞争。运算（逻辑）半导体一直在推进电路微细化，增加负责计算的晶体管（元件）个数，以提高能力。,美国苹果公司的手机iPhone上配备的最尖端芯片装有160亿个晶体管，支撑智能手机等性能的快速提高。

       美国英特尔创始人提出的“晶体管集成度约2年倍增”的规律已保持了近半个世纪。随着半导体电路最小尺寸减小到几纳米，新一代技术开发的难度提高，需要巨大的投资。英特尔也曾在代际切换上停滞不前，如今正试图卷土重来。

       现在，台积电（TSMC）和三星电子确立了尖端产品的量产技术，领先1代的逻辑半导体也计划2025年进入量产。这种最尖端的新一代半导体需要超级计算机及高度的AI（人工智能）等巨大运算能力。