日本研发出半导体“芯粒”进化的关键技术
2022/11/09
半导体
今后将以实用化为目标努力解决相关课题，包括提高芯粒的集成规模，验证可靠性等。主导这项研究的东京工业大学特任教授栗田洋一郎表示：“首先将在日本确立技术，还打算向海外推广”。
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为了将这种构想具体化，10月以东京工业大学、大阪大学、东北大学为中心，成立了约有30家企业加入的“芯粒集成平台联盟”。除了生产半导体和电子零部件的AOI Electronics之外，住友电气工业等企业也加入。联盟将凝聚企业和学校的力量，共同开发芯粒集成化技术。
从全世界的相关动向来看，3月，包括英特尔、台积电、高通等半导体企业以及谷歌、微软等IT巨头在内的10家企业就芯粒相关技术展开了合作。公开了通用芯粒互联标准“UCIe”，还成立了旨在实现标准化和构建生态系统的联盟。虽然世界各国在该领域展开了激烈竞争，但栗田洋一郎指出：“日本的优势在于半导体材料和制造设备，这些都可以在芯粒技术中发挥作用。对于日本半导体行业来说，芯粒的普及是一个机会”。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）松元则雄
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