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台积电将在大阪设立在日第二家研发基地

2022/09/05

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半导体

       台积电(TSMC)日前发布消息称,将于2022年内在大阪市设立负责研发的基地。这是在日本负责研发的TSMC Design Technology Japan公司的第2个基地,将负责技术开发和客户支持等工作。

 

       台积电92日于神奈川县横滨市举行的技术说明会上宣布了这一消息。统管业务战略的高级副总裁Kevin Zhang表示,将为了在日本灵活运用优秀人才而进行更多投资。

 

台积电业务发展高级副总裁Kevin Zhang

 

       Kevin Zhang针对以日本客户为对象的业务表示,台积电拥有CMOS图像传感器和汽车半导体等非常重要的专业领域的客户,在研发中心的桥梁作用下,台积电与日本产业界的合作将更加紧密。

 

       据悉,台积电在日本市场的销售额“增长速度毫不逊色于总部整体水平”(TSMC Japan社长小野寺诚),300毫米晶圆(基板)的年出货规模超过120万片。2021年台积电整体出货规模为1417万片。

 

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