NIKKEI——日本经济新闻中文版

      在日本国内，从事半导体设计等的工程师的招聘出现激增。2021年度的招聘件数增至2012年度的10倍，创出过去10年的新高。以半导体供不应求为契机，各半导体企业加快增强产能，同时开发竞争也很激烈。优秀工程师的确保将直接关系到产品的竞争力和制造效率。波及周边行业的获得人才的竞争正日趋激化。

      日本大型人才中介企业Recruit日前发布了有关半导体工程师岗位的招聘人数的推移。半导体工程师的相关招聘在2015年度以后呈现增加态势，进入2021年度后进一步激增。自2021年度下半年起，与用于电力控制等的功率半导体相关的招聘也日趋突出。

      半导体工程师分为从事产品开发和设计、生产线构建等的人才。量产时还需要运用制造设备，相关人才的争夺十分激烈。另一方面，各企业的业绩强劲，工资水平高，流向跳槽市场的人才正在减少。

台积电的工厂（该公司提供）

      Recruit的井上和真指出“难以招聘有经验者，补充人才日趋困难。目前的供求环境或将持续一段时间”。

      日本各企业不分应届毕业生和社会招聘正大力争取人才。预定投入约1000亿日元、建设功率半导体新制造厂房的东芝计划在招聘2023年4月的应届毕业生之际，大幅增加工程师的招聘。三菱电机正在从公司内其他部门调拨人才，同时推进功率半导体的人员强化。

      涉足存储器业务的铠侠 (KIOXIA，原东芝存储器）将社会招聘人数从2019年度的113人增加至2020年度的275人，2021年度招聘了280人。其中8成为工程师。该公司认为“半导体、IT和纯电动汽车（EV）等领域的人才需求巨大，招聘将更加困难”。该公司也在增加招聘应届毕业生，2023年度技术类的招聘人数比上财年增加27％，达到365人。