NIKKEI——日本经济新闻中文版

       在半导体相关国际学会上，日本的竞争力明显下降。在2月20~28日在线上举办的国际固态电路会议（ISSCC）上，被采纳的论文中，日本仅占3.5％，比上年的6.2％进一步减少。尖端研究的落后可能也会影响到产业竞争力。

       每年2月举办的ISSCC被称作“半导体的奥运会”。与6月的“VLSI技术与电路研讨会”及12月的“国际电子器件会议（IEDM）”同属于世界上最大的半导体相关国际学会之一。2022年，有651篇论文投稿到ISSCC，200篇论文被采纳。

       按国家和地区来看，美国被采纳的论文有69篇，保持第一。韩国有41篇，中国大陆及港澳有30篇，台湾有15篇，日本有7篇，仅排在第五。日本在2014年之前一直保持第二，仅次于美国，而2015年下滑到第三。2016年一度回到第二的位置，但2017年以后一直在第四、第五的位置上徘徊。

       主要原因是日本半导体企业因业绩低迷而一直在推进整合，产业界发布的论文减少。2022年，日本企业被采纳的论文只有2篇，分别来自佳能和瑞萨电子。与此形成对比的是，韩国三星电子、美国英特尔及美国IBM等一家企业就有多篇论文被采纳。

       论文有多个作者时，按第一作者进行统计。按合著论文来看，索尼半导体解决方案及铠侠（原东芝存储器）等也有论文被采纳，但整体来看，低迷趋势没有改变。东京大学教授黑田忠广指出，“论文数量比例与各国的半导体销售额份额相似”。

       在产业界发布论文减少的背景下，大学的研究对日本的份额形成了支撑。东京工业大学本村真人教授等的研究团队根据最新人工智能（AI）理论“HNN”（Hopfield神经网络），减少需要的数据量，开发出了拥有世界最高功率效率的AI半导体。包括本村教授的论文在内，东京工业大学共有3篇论文被采纳。

       不过，大学的研究也存在课题。本村教授表示，“要是使用最尖端的制造工艺，可以实现更高效率”。随着电路微细化技术发展，试制半导体的代工成本高涨。与预算宽裕的美国等实力大学相比，日本在可用于研究的基础设施方面存在不利因素。

苹果的芯片

       目前，美国苹果等大型科技企业纷纷自主开发半导体，相继设计出针对不同用途的专用芯片。东大教授黑田指出，“在需要革新设计开发技术的背景下，大学的作用越来越大”。要想重振日本半导体的竞争力，就比过去更需要支持引领尖端技术的大学研究。

       日本经济新闻（中文版：日经中文网）龙元秀明