NIKKEI——日本经济新闻中文版

      印度推进半导体国产化的趋势正日趋明显。该国资源巨头韦丹塔 (Vedanta)将携手台湾的鸿海精密工业，力争在2025年之前实现本地化生产。印度政府也将提供总额1万亿日元规模的补贴，吸引外资企业等。在包括日本在内、各国的招商大战升级这一背景下，为了培育此前落后的半导体产业，印度将通过政府与民间的合作挽回颓势。

在印度，随着智能手机等的普及，半导体需求有望扩大（REUTERS）

      韦丹塔和鸿海旗下的富士康科技集团（Foxconn）2月签署了成立涉足半导体制造的合资公司的备忘录。韦丹塔和鸿海方面分别向新公司出资6成和4成，力争2025年之前在印度制造半导体。涉足电路形成等前工序，设想电路线宽为28～65纳米。

      首先计划制造在当地普及的低价位智能手机所需的芯片。在韦丹塔负责该业务的阿卡什·赫巴表示，28～65纳米芯片在技术上属于成熟产品，“印度市场份额巨大的是低价格智能手机，因此这种芯片的需求很大”。关于业务计划，阿卡什表示打算“近期正式敲定”，目前正在与多个邦政府就取得用地展开磋商。

      韦丹塔以铝等资源开发作为主业。近年来，将液晶面板用玻璃厂商AvanStrate（位于东京品川区）纳入旗下，正在发展高科技业务，此次寻求涉足半导体制造。

      向半导体国产化投入7600亿卢比

     背后存在半导体国产化落后于中国等的印度的状况。在该国，汽车和智能手机等的工厂也在增加。该国政府统计显示，预计该国国内半导体市场规模到2026年将达到630亿美元，扩大至2020年的逾4倍。当地媒体报道称，虽然国内存在设计承揽等相关企业，但与日本、台湾和中国大陆等不同，没有半导体工厂，全部依赖进口。

      依赖海外的弊端因全球芯片短缺而突显。日本软银集团等出资的印度Ola Electric Mobility于2021年推迟了首款电动踏板摩托车的交付，而印度大型财阀信实工业公司(Reliance Industries)则暂时推迟了与美国谷歌联合开发的智能手机的上市。

      影响在汽车产业方面也非常突出。玛鲁蒂铃木和塔塔汽车等在2021年以后，受车载芯片短缺影响，相继被迫减少生产和销售。据印度汽车工业协会（SIAM）统计，该国的2月乘用车销量比上年同月减少7％，连续6个月低于上年。“芯片短缺、原材料和物流成本上升等课题持续，对汽车行业整体销售造成影响”，印度汽车工业协会的总干事Rajesh Menon 表示。