NIKKEI——日本经济新闻中文版

       日美两国政府将合作构建最尖端半导体供应链。双方近期就在电路线宽比2纳米更尖端的领域进行合作及以中国为设想建立防止技术外流的框架等达成一致。在中美对立的背景下，半导体在经济安全保障上越来越重要。出于半导体采购依赖台湾企业等的危机感，日美将强化合作。

日美将以半导体厂商等参与的形式，在最尖端半导体开发上展开合作（美国英特尔的无尘车间）

      日本半导体厂商的竞争力下降，但在半导体制造设备、用于硅晶圆和电路形成的光刻胶（感光剂）及半导体表面研磨剂等关键技术方面仍掌握优势。

      关于台积电（TSMC）在开发和量产准备方面领先的2纳米产品，美国IBM也已于2021年试制成功。在日本的产业技术综合研究所（茨城县筑波市），东京电子及佳能等设备厂商正在开发面向尖端生产线的制造技术，IBM等也参与其中。

      双方将利用日美的技术和材料，建立可以稳定生产和采购最尖端半导体的体制。

      日本经济产业相萩生田光一自5月2日起访美。他将与美国商务部长雷蒙多举行会谈，并公布关于推进半导体领域合作的声明。核心是在尖端领域的实用化和量产上开展合作，候选技术是比现在的最尖端技术提前2代的“2纳米产品”之后的技术及美国英特尔所拥有的“小芯片(chiplet)”技术。

      日本政府为了强化国内生产，在九州引进了台积电的工厂，但生产的半导体产品的电路线宽为10～20纳米左右，性能较低。日本瞄准尖端产品的此次合作的定位是“引进台积电之后的下一步动作”。