NIKKEI——日本经济新闻中文版

      法国调查公司Yole预测称，包括3D等技术在内的尖端半导体封装的2026年市场规模将增至2021年的1.5倍，达到519亿美元。随着技术创新，半导体领域将诞生新的火车头，相关市场也有望扩大。

      标准化组织确保兼容性，推动新合作

      半导体3D化的优点不仅限于持续提高性能。新形式的分工和合作或将取得进展。

      尖端半导体的制造成本随着技术的升级，正在滚雪球般膨胀。如果采用多枚芯片分担功能的3D技术，“核心部分的芯片采用尖端进程，而周边部分采用非尖端技术，有可能降低制造成本”，行业相关人士表示。

      将来，设想将不同公司设计和制造的芯片纳入相同的封装，作为1个产品使之发挥功能。英特尔、台积电和三星电子等半导体巨头于3月2日成立了芯片互连的标准化组织。谷歌、微软和Meta等美国IT企业也加入了组织。

      索尼集团在主力的图像传感器上最先开始采用3D技术。有分析师指出，索尼在获取光像素和逻辑芯片的堆叠上采用铜的自主布线技术，“这是与（在熊本县合资建厂的）台积电合作上的关键技术”。

      如果将各种芯片结合起来的3D技术得到普及，专注于设计的无厂半导体厂商之间、以及与后工序代工企业等的合作将提高重要性。以3D半导体的开发和制造技术为核心，半导体厂商的行业势力版图有可能发生改变。

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）龙元秀明 佐藤雅哉