日企在世界首次实现氧化镓功率半导体6英寸成膜
2022/03/02
日本从事半导体研发的Novel Crystal Technology(NCT,埼玉县狭山市)发布消息称,该公司与日本酸素控股旗下的大阳日酸、东京农工大学一起,成功实现了氧化镓功率半导体的6英寸成膜。由于可在较大晶圆上成膜,估计可大幅削减晶圆生产成本。氧化镓功率半导体被期待帮助纯电动汽车(EV)等减少电力消耗。
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| 在6英寸晶圆上成膜的场景 |
这是作为日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)的战略项目实现的研发。大阳日酸和东京农工大学开发了可按6英寸晶圆进行成膜的装置。
以往的技术只能在最大4英寸晶圆上成膜,NCT在世界上首次实现6英寸的成膜。有助于削减生产成本,有望把成本降到“碳化硅(SiC)功率半导体的三分之一”(NCT相关人员)。
据NCT预测,氧化镓晶圆的市场到2030年度将扩大到约590亿日元规模。该公司的目标是在确立晶圆量产技术后,2024年度销售晶圆的量产装置。将销售给大型功率半导体厂商,用于实现纯电动汽车等的节能。
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