NIKKEI——日本经济新闻中文版

      造成进一步打击的是半导体企业的工厂停工。2021年2月，美国发生大规模寒潮，韩国三星电子等的美国工厂暂时停工。日本的瑞萨电子那珂工厂在3月发生了火灾。在后工序工厂汇聚的东南亚，疫情在夏季前后迅速扩大，工厂相继停工。

      半导体短缺在全球激起了巨大的涟漪。

      首先，使用半导体的产业界忙于应对“缺芯潮”。以汽车厂商为例，“准时化（Just In Time）”的采购战略开始行不通。“半导体的生产需要3～6个月，准时化战略和半导体之间缺乏完全的兼容性”，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的CEO库尔特·西弗斯(Kurt Sievers)如此指出。整个行业都开始重估此前需求方占优势的采购合同。

硅晶圆的概念图

      在汽车行业，由于电动化和自动驾驶技术的引进，半导体的搭载数量正在增加。美国通用汽车的总裁马克·鲁斯(Mark Reuss)11月表示，“需要的数量将在今后数年增至2倍以上”，透露了与瑞萨和台积电（TSMC）等企业的合作。美国福特汽车也与美国半导体企业推进联合开发，为增加供应而合作。作为影响未来竞争力的“工业心脏”，半导体的重要性迅速加强。

      直接关系到就业问题

      面临变化的不仅限于产业界。半导体生产依赖台湾、中国大陆和韩国等东亚企业的地缘政治风险再次浮出水面。半导体短缺招致各产业的生产活动停滞，直接关系到就业问题。在主要国家，经济安全保障的氛围迅速加强。各国和地区的政府为了确保半导体产能，正在积极出台政策。

      “我们依赖亚洲制造的最尖端芯片。这是技术主权的问题”，欧盟委员会主席冯德莱恩于9月宣布将制定加强产业基础的《欧洲芯片法案》。在美国，向半导体生产和研究开发投入520亿美元补贴的《美国创新和竞争法案》已在参议院通过。欧洲吸引了英特尔的工厂，美国则吸引了三星等的工厂。

      日本经济产业省发布了半导体的产业战略。为了加强产业基础，12月通过了为半导体工厂新增建提供补贴的法案，将支援台积电和索尼在熊本县建设的新工厂等。

      不过，半导体企业用于产能增强的成本将被转嫁到产品上。作为原材料的硅晶圆、树脂等受需求增加的影响，价格呈现上涨态势。过热的招商和投资竞争或将以成本的形式，转变为企业增长的沉重负担。台积电创始人张忠谋警告称，花费数千亿美元费用和漫长的时间也无法（在本国）构建完整的产业链。

      在数字化加速的背景下，电力的使用量持续增加。日本经济产业省指出，为了兼顾全球脱碳化的潮流，影响电力能效的半导体成为“生死攸关的重要战略物资”。在全球政治意图错综复杂、产业政策趋于过热的背景下，如何确立公平的竞争条件？日本的政府和企业正处于艰难的局面下。