NIKKEI——日本经济新闻中文版

      东芝的半导体业务子公司东芝Devices&Storage计划2023年度将位于日本兵库县太子町的姬路半导体工厂的碳化硅功率半导体产量提高到2020年度的3倍以上，并尽快提高到10倍。力争最晚于2030年度获得全球1成以上的份额。

      东芝Devices&Storage此前主要生产铁路用设备，年销售额为十几亿日元。据称，如果铁路系统用途产品全部改用碳化硅产品的话，与同时使用硅的原产品相比，设备体积可缩小约38％，耗电量也可减少约20％。今后还将扩大到用于服务器和工业电源的产品，并争取在2024年以后投放车载产品。

      日本富士电机也在考虑将碳化硅产品的投产时间比原计划（2025年）提前半年至一年。

      增产面临的课题是材料的稳定采购。碳化硅产品要求很高的加工技术，因此与材料制造商的合作不可或缺。半导体企业与上游原材料企业签订供应合同的动向也开始活跃起来。

      日本原材料大企业昭和电工9月发布消息称，该公司已经与东芝Devices&Storage就碳化硅晶圆签订了两年半的长期供应合同。昭和电工5月还与占据功率半导体总体两成以上份额的全球最大企业德国英飞凌科技（Infineon）签订了优先供货合同，订单不断增加。

      半导体企业间还出现了通过并购（M&A）与材料厂商推进“垂直整合”的动向。功率半导体份额居世界第2位的美国安森美半导体（ON Semiconductor）8月宣布，将以约460亿日元的价格收购一家从事碳化硅生产业务的美国公司。罗姆也于2009年收购碳化硅晶圆制造商德国SiCrystal，阵营的构建有望进一步取得进展。

      在半导体领域,日本国内企业被指陷入低迷。在这一背景下，功率半导体是日本企业仍然显示出存在感的领域。三菱电机、东芝、富士电机、瑞萨电子等日本企业合计拥有超过两成的全球份额。日本企业能否在新一代产品“碳化硅功率半导体”领域也吸引到有实力的客户，将成为今后扩大市场份额的关键。

      据英国调查公司Omdia预测，2020年约为12亿美元的碳化硅功率半导体的市场规模到2025年将达到约40亿美元，扩大至3倍以上。