NIKKEI——日本经济新闻中文版

       另外，代工企业也具备了半导体的设计功能。半导体技术经验少的企业也可以自主开发尖端半导体并在产品中配备。这种自主设计的动向不仅局限于苹果和谷歌。

       从汽车领域来看，大型纯电动汽车（EV）企业美国特斯拉2019年以后，针对相当于汽车“大脑”的半导体，由从美国英伟达采购改为自主设计。丰田也通过与电装的共同出资公司MIRISE Technologies等，研发车载半导体。

       在通信领域，美国思科系统及芬兰诺基亚等为了支持通信高速化和大容量化，正在着手自主设计。中国阿里巴巴集团10月19日宣布，面向自家的云服务器开发出了集成了约600亿个晶体管的运算半导体。

       生产基地分散是课题

       目前，中美摩擦等地缘政治学风险给这种水平分工生态系统投下了阴影。据台湾的调查公司TrendForce预计，在2021年半导体代工企业的全球份额当中，台湾占64％，韩国占18％，产能集中在东亚。生产基地的分散成为一大课题。

       美国已开始着手在本国重塑半导体生产，包括在亚利桑那州引进台积电的尖端工厂等。过去采用垂直整合模式的英特尔也重新涉足代工业务，为高通及美国亚马逊云科技（AWS）代工。

       日本政府也积极引进台积电，台积电10月14日宣布，从2024年开始在日本量产运算用半导体。将与索尼集团及电装等合作，从2022年开始在熊本县建设新工厂。虽然电路线宽为22～28纳米，属于老一代技术，但在全球紧缺的汽车和产业用途等领域需求不断扩大。

       不过，自主设计半导体需要巨大的设计成本。要想回收成本，需要大量销售配备半导体的器件，这对拥有资本实力的大型企业有利。争取专业半导体技术人员的竞争也过热，有可能在不同规模企业间拉开差距。

       东京大学教授黑田忠广指出，“由于数据和运算量增加，半导体需要很高的能源效率。要想实现足够的性能，需要根据用途进行设计”。

       为了提高成本高的设计工艺的效率，东京大学与松下及MIRISE Technologies等启动了合作项目。目标是将节能半导体的开发效率提高到原来的10倍。

       日本的半导体产业从1990年代开始持续衰退，研发基础逐渐缩小。也缺乏大量消费半导体的智能手机及云服务的大型供应商。行业相关人士表示，要想重新振兴半导体设计，“必须首先从开拓使用案例开始”。

       日本经济新闻（中文版：日经中文网）江口良辅、龙元秀明