NIKKEI——日本经济新闻中文版

       全球IT巨头之间的半导体开发竞争已全面展开。美国苹果在10月18日发布的笔记本电脑中采用了自主设计的半导体。谷歌也在10月28日发售的新款智能手机上配备了自主开发的半导体。作为零部件的半导体已开始影响产品本身的竞争力，在汽车和通信领域，提高自主研发能力的动向也在扩大。

       苹果为新款个人电脑“MacBook Pro”自主设计开发了两种半导体。这是该公司继2020年发布“M1”之后再次自主研发半导体。处理性能最大可达到1.7倍，能够让在视频上重叠CG（计算机图形）的操作变得更加容易。采用电路线宽为5纳米的最先进半导体制造工艺进行生产。

苹果将在Mac系列中更多地配备自研半导体

       谷歌将在日美等上市的“Pixel 6”上也采用自研半导体“Google Tensor”，提高图像处理和翻译等功能。比如，配备可从拍摄的图像中去除多余物体的“魔术橡皮擦”功能。

       汽车和通信企业也在自研半导体

       谷歌此前一直使用美国高通的半导体。负责硬件业务的谷歌高级副总裁Rick Osterloh今年夏季在接受日本经济新闻（中文版：日经中文网）等的采访时针对该公司开始自研半导体的原因表示，“人工智能（AI）引发了新的技术革新，让人感觉通用的市售产品已经无法充分满足要求”。

       以前担负着半导体设计和开发职能的是美国英特尔那样的垂直整合型半导体企业，以及高通、英伟达等专门进行半导体设计的企业。半导体的设计开发需要专业知识，过去一般属于从外部企业采购的零部件，大型IT企业不需要自己拥有开发和生产能力。

       但是，在人工智能和高速通信普及的背景下，作为产品大脑的半导体的性能也需要迅速提高。如果能够制造出专供本公司使用的专用半导体，就能实现与竞争对手之间的差异化。能否尽快开发出符合新的使用环境和客户需求的半导体并配备在产品上，逐渐成为影响企业竞争能力的因素。

       大型IT企业之所以能够涉足半导体行业，很大程度上得益于对开发和制造进行水平分工的供应链。进入2000年代之后，专门进行设计开发的无厂企业开始崛起，而在需要巨额设备投资的制造领域，台积电（TSMC）等代工企业不断磨炼出精湛的制造技术。