NIKKEI——日本经济新闻中文版

          功率半导体与智能手机使用的半导体等相比，在硅晶圆上烧制的电路线宽较粗。不需要最先进的微细化技术，除了在晶圆上烧制电路的“前工序”之外，把形成电路后的晶圆加工成芯片的“后工序”也一直受到重视。虽然主要用于新干线和汽车，但搭载位置和性能要求不一样，芯片内部的规格和设计也各不相同。可以支持高电压、大电流的高散热性能也十分重要。因此，日本企业没有选择一次性大量生产，而是与客户进行磨合调整，按照需求量进行生产，由此保持了竞争力。

        不过，功率半导体制造工艺的特点是不需要使用最先进的加工技术，这种特点有可能会带来威胁。东京理科大学研究生院教授若林秀树指出，“在中国企业中，购买老设备试制功率半导体的动向正在加速”。虽然美国限制企业向中国出口最先进的制造设备，但老一代设备不属于限制对象。把功率半导体视为增长市场的中国企业正在积极采取行动。

富士胶片的IGBT模块（资料图）

       中国大型电子厂商闻泰科技将投资120亿元在上海市建设功率半导体新工厂。闻泰科技计划与荷兰半导体子公司安世半导体（Nexperia）共同于2022年启用新工厂。新工厂使用直径300毫米晶圆，预计年产能为40万片，属于闻泰科技最大规模的工厂。安世半导体是从荷兰飞利浦独立出来的大型半导体厂商恩智浦半导体的一个部门，2019年被闻泰科技收购。

       杭州士兰微电子2020年底在厦门启动了功率半导体工厂。大型铁路车辆企业中国中车和大型纯电动汽车企业比亚迪也由旗下企业从事开发生产。这些企业虽然份额尚小，但都对夺取冠军宝座虎视眈眈。

       日本企业面临的威胁不只来自中国企业。全球最大的功率半导体企业德国英飞凌科技及排在第二的美国安森美半导体也开始使用300毫米晶圆进行增产。若林教授表示，“如果口径越来越大，中国企业在技术上也追赶上来并引发成本竞争只是时间问题。日本也应该尽快推进对300毫米晶圆的投资，去积极抓住新需求”。

       据美国IC Insights调查，1990年日本企业在全球半导体市场上占49％的份额，2020年下降到了6％。而北美企业在这一期间由38％扩大到55％，亚洲太平洋地区的企业由4％扩大到33％。

      对于在DRAM等领域失去存在感的日本企业而言，功率半导体是可与全球进行竞争的重要战略资源。美国半导体产业协会（SIA）与美国波士顿咨询集团（Boston Consulting Group）共同实施的调查结果也表明，日本在包括功率半导体在内的分立器件等领域占有27％的份额，排在首位，与排在第二名的欧洲（22％）拉开差距。如果不能保护好这一优势，日本半导体有可能会逐渐成为历史遗物。