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功率半导体是日本强项,中国摩拳擦掌

2021/10/26

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半导体

     

  在半导体的进化史上,人们利用在硅上描绘的电路处理电信号,使其逐步具备各种各样的功能。在成为计算机大脑的CPU(中央处理器)和存储数据的存储器等形成巨大市场的背景下,具备处理电力的电路、用于电力转换和控制的功率半导体也实现了独立发展。功率半导体被用于家电、铁路车辆、输变电设备等各种设备的节能,目前正在成为迈向“零碳排放(Carbon Zero)”的主角。

     

              

  英国调查公司Omdia预测称,世界半导体市场规模到2022年将首次突破5000亿美元。功率半导体仅占其中的10分之1左右,但随着来自纯电动汽车(EV)等的需求扩大,有望维持较快增长。德国英飞凌科技和美国安森美等功率半导体巨头的股价比2019年底上涨7~8成,股票市场给予的评价很高。

           

  新冠疫情下的半导体需求增加带来全球半导体股价走高,但目前调整态势正在加强。在此背景下,功率半导体表现比较坚挺。由于用于个人电脑等的半导体存储芯片DRAM的需求见顶预期,美国美光科技等的股价目前明显下跌,但日本功率半导体厂商富士电机则比2020年底上涨2成以上,表现比较坚挺。

               

  功率半导体能灵活控制电压和电流,被用于实现节能的变频控制等。除了空调等家电产品之外,还广泛用于工业设备。从德国西门子分离出来的英飞凌科技、以及三菱电机和东芝等日本综合电子企业排在份额前列。与CPU和存储器相比,功率半导体通过电路微细化提高性能的要求不高。与台积电(TSMC)的最尖端工厂等相比,功率半导体工厂的投资金额少了1位数乃至2位数。

  

富士电机的车载功率半导体

            

  不过,在脱碳化趋势加强的背景下,“(功率半导体是)技术准入门槛比较高、规模也不太大的特殊市场,这一此前的定位将不断改变”(Omdia的高级咨询董事南川明)。除了支持生产效率高的直径300毫米的大口径硅晶圆之外,采用支持更高电压、电力损失较少的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等新材料晶圆的功率半导体的开发或将成为企业生存下去的条件。

     

  中国企业摩拳擦掌

      日本企业之所以能够在功率半导体领域保持很高的市场份额,主要是因为以产业用途等少量多品种定制需求为主。日本没有卷入晶圆大口径化带来的设备投资竞争,可以灵活利用现有工厂来满足需求。因此,虽然如今日本在半导体总体市场占有的份额已经下降到1成以下,但在功率半导体领域日企仍占有约四分之一的份额。不过,中国企业已瞄准增长的需求而涉足这一领域,处于领先地位的欧美大型企业也开始转向大口径化。在竞争日趋激烈的情况下,如果日企投资判断失误,有可能重蹈过去的覆辙。

   

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