NIKKEI——日本经济新闻中文版

      对各厂商的投资形成助推的是政府的财政措施。涉足代工的美国格罗方德(GlobalFoundries)在新加坡获得该国政府的支援，将建设新工厂。而在美国，6月参议院表决通过了决定向半导体产业总计提供520亿美元补贴的法案。欧洲、韩国和日本也新提出了振兴半导体的政策。

      虽然投资规模大的项目集中在美国、台湾和韩国，但从项目数来看，中国大陆为8件，与台湾同为最多。中国大陆2015年提出了7成半导体实现自给自足的计划，一直增加补贴和税收优惠。

      据美国半导体产业协会统计，预计全球半导体产能的中国份额到2030年将增至19％，提高至目前的近2倍。

      对于设备投资庞大的半导体产业，公共资金的有无明显影响竞争力。工厂建设和运营成本在中美之间被认为存在近3成的差距，此前通过业界团体等，为了确保在平等地位下竞争而实施了牵制。但是，以半导体的供不应求为导火索，转为了各国和地区政府的支援竞赛。

英特尔的半导体芯片（资料）

      半导体产品目前仍供不应求，交货期相继被延长。据运营采购系统的美国LevaData统计，1～3月为12周的逻辑半导体的交货期到7月延长至22周，而微控制器（microcontroller）从19周延长至38周，增至近2倍。

      产能的提高将有助于填补供需缺口，但到实际启动生产需要1～2年的时间。观察需求发现，由于重复下单，实际需求难以判断，还有可能出现宅家特需的反向影响。半导体行业过去不断上演积极投资和行情恶化的交替。此次的投资热潮也存在转变为产能过剩的风险。

      统计的概要：

      对象为英特尔、台积电、三星、UMC（联华电子）、格罗方德、美光科技、SK海力士、英飞凌科技、意法半导体、铠侠、西部数据。铠侠和西部数据为共同投资，因此按1家计算。未公布计划投资额的厂商按公告和国际半导体产业协会调查等推算。