NIKKEI——日本经济新闻中文版

      全球正在不断新建半导体工厂。预计英特尔、台积电（TSMC）等10家主要半导体厂商的2021年度设备投资额将比上一年度增加3成，达到12万亿日元。除了供不应求外，来自政府的公共资金的支持也推高了投资规模。为了自主确保作为经济战略基础、重要性提升的半导体，各国和地区的支援政策也日趋过热。

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）统计了拥有自主工厂的10家主要半导体厂商的设备投资计划。英特尔、台积电和韩国三星电子这3大厂商分别计划展开2～3万亿日元规模的投资。占前10家厂商投资额的7成。3大厂商制造的尖端半导体的电路微细程度可以达到头发丝的约数万分之一。超微细加工需要每台超过100亿日元的设备，拉高了投资规模。

      大型投资集中在美国。英特尔将在美国投入约2.2万亿日元，建设新工厂，还表明要投入约3850亿日元实施工厂扩建计划。英特尔的首席执行官CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表示，在2021年底前“将发布接下来在欧洲和美国的新扩建时间表”。

      台积电提出了2021年投入3万亿日元，在2023年之前共计投资11万亿日元的计划。除了向美国亚利桑那州的新工厂投入1.3万亿日元之外，还将在台湾建设生产尖端半导体的新工厂。掌管经营的董事长刘德音表示各国政府在积极吸引工厂，都希望推进在当地的生产。

英特尔的制造基地（英特尔提供）

      据半导体的业界团体国际半导体产业协会（SEMI）统计，世界整体的投资额2021年有望连续2年创出历史新高。2020年仅比上年增长9％，而2021年一下子猛增31％。

      国际半导体产业协会的数据显示，从半导体工厂的开工建设件数来看，仅得到确认的项目，2021～2022年就达到29件。在日本，铠侠控股(Kioxia Holdings)与美国西部数据(Western Digital)在三重县建设新厂房，还在扩建岩手县的工厂。